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三星为拿到苹果 A13 芯片订单也是拼了
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作者:
上海秘书
时间:
2018-6-26 10:08
标题:
三星为拿到苹果 A13 芯片订单也是拼了
虽然三星在芯片代工业务上被苹果抛弃多年,但这并代表三星会就此放弃,据报道称三星正努力从台积电手里抢夺 2019 年的苹果芯片订单。
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DigiTimes 援引知情人士的消息称,为了实现这一目标,三星正「全速」开发 InFO 扇出型封装技术,而且据称已经在 7 纳米极紫外光刻技术(EUV)量产技术上领先于台积电。据报道称,台积电最新的 InFO 技术已经通过苹果的验证,这也让其顺利拿下今年新一代
iPhone
的「A12」芯片订单。
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三星甚至将其 EUV 订单报价下调了 20%,希望能够吸引更多公司的业务订单,不过据称「反应平平」。据推测这主要是因为 7 纳米 EUV 生产质量和产率风险导致,这也是台积电同样面临的问题。台积电可能需要等到转至 5 纳米制程时才有可能将 EUV 完全整合到量产中去。
三星也有可能会将 EUV 初步产量用于 Galaxy S10。
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三星曾是苹果 iOS 设备使用的 A 系列芯片的独家芯片供应商,不过随着双方的竞争日益激烈,苹果开始转向采用台积电为其代工芯片,直至现在彻底被台积电垄断订单。按照苹果的一贯做法来看,苹果应该也会希望引入第二家芯片供应商,这样可以提高其议价权,问题是三星能否真正赶超台积电的技术水平。
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