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标题: Mini led印刷封装锡膏 [打印本页]

作者: kjrismlr73 时间: 2021-6-3 12:07
标题: Mini led印刷封装锡膏
6#粉无铅高温锡膏华茂翔HX-1000
针对Mini LED印刷制程工艺开发的固晶锡膏，使用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求，并且SPI在线检测不良率低，可有效提高产品生产良率。

特点：
稳定的物理特性和抗氧化性能，持续在板时间大于8h；
良好的印刷性和脱膜性，下锡均匀，无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象；
窄粒度超细焊粉，脱模下锡量更稳定；
更好的抗坍塌性能，防止连锡；
优异的焊接可靠性，空洞率极小，无小锡珠，芯片不会发生倾斜、偏移等现象。

作者: Marco_hui 时间: 2021-6-3 12:08
6号粉MiniLED锡膏

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