麦克雷 Mavom.cn

标题: 苹果m1 max最强的是那个ultrafusion [打印本页]

作者: 艾的民 时间: 2022-3-12 21:09
标题: 苹果m1 max最强的是那个ultrafusion
这点多亏了台积电，现在想到intel吹半天封装技术领先台积电就好笑。
利用foveros的lakefield也就能封装个pch，amd可是封装3d v-cache，这个要求高不少但服务器已经出货了。还有牛逼哄哄的emib，号称超低功耗超高性能的2.5d互联，软文发了一堆结果m1 ultra下周出货带宽高达2.5TB，不出意外intel的产品sapphire rapids也就这个水平至今还在ppt中
(, 下载次数: 0)

作者: boroVika 时间: 2022-3-12 21:09
Intel：啊，对对对

作者: 5674152 时间: 2022-3-12 21:09
确实，菊猫之前一直在说台积电ppt，结果i家emib才是至今没货，就靠个pvc样品吹牛逼了
(, 下载次数: 0)

作者: 艾的民 时间: 2022-3-12 21:09
把这帖子发i吧去
(, 下载次数: 0)

作者: SamuelGat 时间: 2022-3-12 21:10
所以有钱好啊，intel自己养着工厂压力太大了

作者: qizvariohfnm 时间: 2022-3-12 21:10
从5950x看，这个ultra fusion对cpu应该没瓶颈了吧，但gpu还得看看，之前似乎还没有这么高带宽的

作者: 艾的民 时间: 2022-3-12 21:11
此处点名某

作者: ganziwei6701 时间: 2022-3-12 21:11
不过SPR倒也不算PPT
很多厂商都测试了
破布几个月前应该也测了
就差大规模出货

(, 下载次数: 0)

作者: 艾的民 时间: 2022-3-12 21:12
林檎的 MicroLED 好像也需要 TSMC 解决量产，着实赢麻了。

作者: 艾的民 时间: 2022-3-12 21:13
gpu chiplets最大的问题就是互联性能太低，举个例子超算的nvlink 3.0才600Gb，nv用台积电高级封装性能再翻个几倍没问题

作者: Earnkt 时间: 2022-3-12 21:13
这个速度确实吓人。我其实不太信真的有这个速度。感觉应该类似于背板带宽的含义，点对点通信没有那么快。就好像交换机两个接口之间速度是千兆，但是二十个接口同时收发，背板带宽有20G。

作者: zhangxianghan 时间: 2022-3-12 21:14
再举一个例子，飞腾2000的64核，号称有200G的内存带宽，其实单核跑测试就十几G。

作者: zqzrhemy77 时间: 2022-3-12 21:14
交互上是个大问题……不知道苹果怎么做到的

作者: DarrinBupt 时间: 2022-3-12 21:15
延迟呢？什么水平，跨die访问内存延迟影响大不大

作者: cy4080 时间: 2022-3-12 21:16
你说的啥啊？
(, 下载次数: 0)
(, 下载次数: 0)
(, 下载次数: 0)
(, 下载次数: 0) ，听不懂

欢迎光临麦克雷 Mavom.cn (http://www.mavom.cn/)