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标题: 回看苹果当年申请的专利,未来高阶Apple silicon雏形 [打印本页]

作者: msizocub82 时间: 2022-11-8 17:27
标题: 回看苹果当年申请的专利,未来高阶Apple silicon雏形
M1Max镇楼
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作者: GenaMix 时间: 2022-11-8 17:28
关键是专利中有一些很可怕夸张的东西
(, 下载次数: 0) ，就是不知道会不会在mac pro上实装了

作者: 艾的民 时间: 2022-11-8 17:29
镇楼图应该是M1Ultra
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作者: qinger0912 时间: 2022-11-8 17:30
M2Extreme最有可能就是这个玩意了

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作者: gp0195014107 时间: 2022-11-8 17:30
4芯版本这个看上去已经很成熟了 4xlogic die 32颗dram 单颗12G的话384GB 单颗16G就是512G
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作者: anderson98 时间: 2022-11-8 17:30
这个图演示的是可扩展逻辑芯片图里最多8颗

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作者: u49806852 时间: 2022-11-8 17:31
4芯版感觉已经相对成熟每个芯片有3个类似M1Max的Ultra fusion区域和另外三颗芯片互联。一个内存接口接memory bar
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作者: 艾的民 时间: 2022-11-8 17:32
160专利里解释是通信条。除了连接soc 还可以连接单独的CPU GPU die
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作者: 6216378 时间: 2022-11-8 17:32
任泽平说苹果没创新，这种东西一定不是苹果做的。

作者: RaymondKaw 时间: 2022-11-8 17:33
8芯版本互联和DRAM配置示意图
每组2x的Ultra芯片通过2个通信条和另外两个相连最高16条memory bar 连接256颗dram颗粒 16G单颗就是3T 可以超越旧版Mac Pro
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作者: u07937981 时间: 2022-11-8 17:34
通信条的实现和最后一张的单芯片4通道匹配16颗dram
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作者: jzguan 时间: 2022-11-8 17:35
还有其他的方案吗？谢谢

作者: 艾的民 时间: 2022-11-8 17:36
苹果m1ultra的1千亿晶体管到底用在什么地方了

作者: wuwujqn 时间: 2022-11-8 17:37
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今天公开的专利 1x 2x 4x

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作者: 东方列车始发站 时间: 2022-11-8 17:38
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另一个新专利出现了12X的die互联

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