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标题: Apple M1芯片解密-超先进封装架构 [打印本页]

作者: w79893207 时间: 2024-10-24 11:57
标题: Apple M1芯片解密-超先进封装架构
Apple M1芯片解密-超先进封装架构

作者: klerDuh 时间: 2024-10-24 11:57
Apple M1 Ultra的封装技术革新，以前的芯片封装被视为附属品，但现在却扮演着关键角色。M1 Ultra通过异构集成和UltraFusion封装架构，实现了前所未有的性能提升。这种封装技术的核心在于，它将处理器与内存芯片紧密集成，如芯片间的Si桥连接，利用了台积电的InFO-L集成扇出局部硅互连技术，提供低电阻、低延迟和高带宽的连接。

以前的flipchip工艺和PoP封装（层叠封装）在提升信号密度和优化移动端芯片方面发挥了作用，而M1 Ultra的封装设计则更进一步，其核心是两个MAX芯片通过UltraFusion连接，内存直接焊接到板卡，展示出苹果对精细工艺的坚持。这种集成方式不仅体现在芯片本身，还体现在硅中介层的连接密度上，是现有技术的两倍，显示了Apple在芯片设计与封装技术的结合上独领风骚。

从M1 Ultra的封装结构来看，它包含了一个大尺寸的超大芯片，其中部分用于密集互连，而芯片间的沟槽电容器设计和复杂的基板构造，都体现出技术的精密与创新。总的来说，M1 Ultra的性能提升是芯片设计、制造技术和封装技术的深度融合，尤其是在摩尔定律增速放缓的背景下，封装技术的重要性日益凸显。

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