Mini led SMT封装固晶锡膏

Mini LED对锡膏填充的要求
1）刮刀压力大，有利于锡膏填充和对PAD的粘附，但须考虑对钢网的磨损。
2）钢网上锡膏较少时，可以调小刮刀角度，增加锡膏充填性；钢网上锡膏较多时，可以调整刮刀角度，减少锡膏充填性；刮刀角度越小，锡膏体积越大。
3）刮刀速度可影响锡膏的填充量，但引起的锡膏体积变化较小，主要考虑刮刀角度的影响。
精密印刷设备可以根据印刷钢网及产品的特点，以上三要素应具有较宽的调整空间。目前已有设备能够实现Mini--LED的稳定批量生产。我司Mini LED印刷锡膏5号粉15-25um、7号粉2-12um等。
华茂翔电子专业研发Mini LED印刷锡膏厂家为您提供服务。联系18397420568李小姐

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