mini LED印刷封装针转移工艺锡膏

现有的工艺使用mini LED发光显示屏，无论是使用什么样的加工工艺，都会使用到大批量的倒装LED芯片的转移封装，当前广泛使用在micro LED生产中的巨量转移技术：Luxvue 采用静电力，ITRI采用的电磁力，Xceleprint 采用的范德华力，也都会涉及到mini LED驱动芯片的转移，但是这些转移技术工艺都比较复杂，技术成熟度也有待提升，生产成本比较高，难以大规模的应用在批量化的产品中。
Mini LED技术与micro LED技术相比：首先是可以使用更大尺寸的芯片，并且可以加工在相较而言更硬质的材料上，因此mini LED加工可以拥有更高的误差精度。并且芯片是加工在硬质材料上，在工艺上会拥有更多的加工可靠性。
  MiniLED的尺寸小，间距密集，传统的SMT贴片工艺中使用的焊锡膏已经难以满足现有mini LED的生产要求，针对mini LED封装的要求，华茂翔锡膏厂家开发出了针对mini LED产品封装工艺的产品，可以使用mini LED固晶锡膏中的7号粉锡膏：锡膏粉径：2-11微米，或者8号粉mini LED固晶锡膏，锡膏粉径：2-8微米，这款锡膏采用的锡粉是原装进口产品，搭配华茂翔电子特有的固晶工艺配方膏体，固晶锡膏具有良好的导电、导热性能，同时焊接强度高，固晶效果好，可以满足批量化，规模化的mini LED锡膏固晶需求。

Mini LED封装锡膏

LED封装锡膏