Mini LED直显封装用什么品牌的锡膏

随着小间距渗透率提升、mini 直显和mini 背光市场铺开，小间距和mini LED 行业将迎来快速长大发展。公司经多年LED封装锡膏生产研发经验，针对Mini LED背光的固晶锡膏，MINI背光可选择6号粉的印刷锡膏5-15（um）微米，Mini直显要求较高，大多选择7号粉3-12（um）微米，印刷锡点成型好，不会出现连锡现象，钢网上印刷40小时不发干，黏度不变化，印刷后10小时以上不发干，芯片固晶不飞芯片，焊接成型后空洞率8%以内，焊点光亮，没有毛边，主要用LED芯片封装和晶圆。
另：SAC305锡膏锡粉颗粒5号粉15-25μm,6号粉5-15μm，7号粉3~12μm，8号粉2~8μm，9号粉1-5μm,10号粉1-3μm。满足不同的客户要求。 1-5μm微米固晶锡膏可以满足所有芯片的固晶，深圳华茂翔电子有限公司通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性低粘度的LED固晶用锡膏，该锡膏不仅导热率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接性强度高，能有效保证固晶的可靠性。适合工艺有喷涂、印刷、固晶点胶和3D打印。需要的我们。
  具体特性如下：
   l固晶锡膏的主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m.K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W.K)。        
    晶片尺寸：
锡膏粉径为1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效满足5mil-75mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。