三星为拿到苹果 A13 芯片订单也是拼了

虽然三星在芯片代工业务上被苹果抛弃多年，但这并代表三星会就此放弃，据报道称三星正努力从台积电手里抢夺 2019 年的苹果芯片订单。



DigiTimes 援引知情人士的消息称，为了实现这一目标，三星正「全速」开发 InFO 扇出型封装技术，而且据称已经在 7 纳米极紫外光刻技术（EUV）量产技术上领先于台积电。据报道称，台积电最新的 InFO 技术已经通过苹果的验证，这也让其顺利拿下今年新一代 iPhone 的「A12」芯片订单。



三星甚至将其 EUV 订单报价下调了 20%，希望能够吸引更多公司的业务订单，不过据称「反应平平」。据推测这主要是因为 7 纳米 EUV 生产质量和产率风险导致，这也是台积电同样面临的问题。台积电可能需要等到转至 5 纳米制程时才有可能将 EUV 完全整合到量产中去。

三星也有可能会将 EUV 初步产量用于 Galaxy S10。



三星曾是苹果 iOS 设备使用的 A 系列芯片的独家芯片供应商，不过随着双方的竞争日益激烈，苹果开始转向采用台积电为其代工芯片，直至现在彻底被台积电垄断订单。按照苹果的一贯做法来看，苹果应该也会希望引入第二家芯片供应商，这样可以提高其议价权，问题是三星能否真正赶超台积电的技术水平。