#苹果M1芯片# 作为一名程序员我想问:M1芯片是否真是苹果自研?

作为一名软件测试工程师，汇智妹关注的重点反而是所谓的自研M1芯片是否真的是自研？

要知道，芯片制造属于精密度的巅峰之作，且芯片制造的投资可谓天量（建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝）。芯片制造需经过“设计、制造、封装测试”三个环节，打个比方：设计出图纸之后，制造相当于盖大楼的施工队，而封装测试则相当于装修队。

由于工艺、资金投入大幅提升，制造、封测等领域形成了专门的代工公司。





此次苹果用买的新思科技EDA软件再借用ARM的架构设计，然后交给台积电来代工，这样的芯片应该算是标准的“设计自研”，而非真正意义上的“自研”。

且就目前来看，大部分芯片公司都聚焦在设计环节，华为海思也是如此（如果没有代工厂的支持，华为就算设计出令高通颤抖、英特尔落泪的高精尖芯片，但也可能会变成废纸）

当然了，能够在芯片上做出创新和积极尝试（打破“专利流氓”高通的垄断）的姿态还是值得肯定的；且就产业升级（以半导体赛道的崛起为代表）对企业和社会的贡献价值而言，回顾历史便可见一斑：
韩国产业升级的代表作，是三星拿下存储赛道（IDM赛道）；
中国台湾产业升级的代表作，是台积电拿下制造赛道（Foundry赛道）；
而美国芯片产业除了无法撼动的Intel外，实力主要体现在Fabless设计赛道（高通、英伟达、苹果）。
放眼国内，当下能够拿得出手的代表作，估计也就华为海思和中芯国际了吧？

在实现完全自研的道路上，我们还有很长的路要走（至少三四十年），而期间对于各厂商的打法和路径参考借鉴，或许也是个不错的选择；毕竟，在精密制造方面，一步到位只会是天方夜谭（更多是概念炒作和趁火打劫的投机者），小步快跑和高频试错的互联网思维，或许才是正解。。