关于新的apple silicon的一些想法和问题

1.GPU显存问题。16核apple GPU 1.3Ghz下的性能相当于公版GTX1650Super，1.6Ghz下的性能超过了公版GTX1660。32核apple GPU 1.3Ghz下的性能接近公版RTX3060，1.6Ghz下达到了公版RTX3060Ti水平。这种情况下，继续用集成显存合适吗？

我的预测有几种可能。可能1：苹果推出独立GPU，使用GDDR6/HBM2显存。可能2：GPU仍集成在SOC中，却使用独立GDDR6/HBM2显存。可能3：GPU集成在SOC中，SOC使用HBM2内存，GPU使用共享显存。
NPU、视频处理模块其实和GPU可能也有类似的内存需求。
2.内存问题。SOC会使用LPDDR5、DDR5还是HBM2内存。
其实苹果对内存的要求应该是高带宽低功耗。apple SOC的L2、SLC很大，内存延迟高带来的不利影响可以忽略不计了。
3.架构问题。不知道新的apple silicon能否用上A15同款架构。感觉A15 CPU IPC相对A14的那一点提升主要来源于堆更多的缓存。
4.工艺和频率问题。不知道新的apple silicon会使用N5还是N5P工艺，其实后期的N5高频性能比初期也有一定的提升。M1由于是早期的N5工艺，而且为了低功耗（因为要在iPad上用），频率只有3.2Ghz。新的apple silicon在散热更好的平台上，频率应该可以更高，觉得最起码3.5Ghz吧。
5.多芯片问题。这是我看到mebiuw发的那些东西才想起来的。但感觉为了功耗考虑，Macbook Pro很可能不会用多tile芯片。
多芯片设计很可能会在iMac、Mac Pro上看见。

2大难点内存和胶水互联，特别是胶水那块做成了前景广阔

其实用GDDR6内存作为显存也可以了，内存延迟影响不大，如果L2很大，影响可以忽略不计

笔记本吧的和显卡吧都在讽刺你们了，赶紧去对线

可能3应该有点谱吧，主机现在就这么搞的，然后封装在一起延迟也会小不少能用吧

苹果应该会出独立gpu吧，不然2019款都有5600m显卡，难道2021用核显？！

400g/s的带宽自己感受

等一个x光图