郭平表示华为将投资芯片领域重构，用堆叠与面积换...

<div class="content-rich-box rich-text-">这说明华为将致力于芯片封装技术的研究，这也是目前高端芯片行业的技术主攻方向，像英特尔和苹果以及AMD，都开始在这方面加力了，华为自然也不能落后，因为这一次，大家都起步都差不多。

为什么我说华为这是将致力于芯片封装技术的研究呢？因为这一句话“用堆叠与面积换性能”。首先，我们要知道，芯片的性能和两个方面有关，一是制程，二是封装技术。制程也就是晶体管的大小，同样的芯片面积上，制程越小，塞进去的晶体管就越多，性能就越强。目前芯片制造领域在这方面基本达到了极限，现在普遍开始是3nm制程了，基本上很难再做出突破了。现在各大科技公司，都开始进攻封装技术，比如最强的苹果M1 Ultra芯片，看似是两个M1 Max芯片拼在一起，实际上因为苹果研究出了一种封装技术（苹果公司已经就此申请专利保护），才能造出M1 Ultra。

未来芯片制造技术，将从制程转向封装技术，而现在很多公司在芯片封装技术都是起步，即使英特尔提前几年起步了，但还是没跑多远。华为发现了这个情况，华为也要开始进攻封装技术，因为华为一旦在这条新赛道上落后，那么未来的芯片领域肯定是没有华为的一席之地了，华为海思也会就此真正的死亡。而且这也很可能是华为一次弯道超车的机会，就像新能源汽车一样，如果成功，华为很可能成为芯片领域的龙头之一。所以华为才要加大对芯片领域的投资。

总的来说，华为的这个行为，这是告诉人们未来的芯片领域将不再是制程至上，而是要转向封装技术方面，这同时也是一次弯道超车的机会。