卓兴半导体四大核心优势解决MiniLED倒装COB难题,书写行业新高度

如果问面向未来的显示技术是什么？答案肯定是MicroLED。高分辨率、高亮度、省电及反应速度快等都是其他显示技术难以企及的。现阶段由于技术和成本控制等多方面的因素，MicroLED尚未达到可以大规模推广应用的程度。Mini LED作为MicroLED的过渡方案，在技术成熟度、性能稳定性以及实际应用方面都有优异的表现，被显示行业认为是MicroLED的先导技术。



（苹果新一代iPad Pro采用MiniLED背光技术）

今年4月下旬，苹果公司发布了新一代iPad Pro，并首次应用Mini LED背光技术，正式开启MiniLED 大规模商业应用时代。“巨头的选择，就是产业的发展方向”，苹果、三星等行业巨头不断推出MiniLED产品，其他厂商纷纷跟进，MiniLED的需求量呈几何级数增长。某专业机构预计2021年Mini-LED背光产值达到1.31亿美元，较2020年增长9倍。

面对如此庞大的需求，如何保证MiniLED的供应量成为了各大显示设备厂商最为头疼的问题。MiniLED是LED的升级版，在工艺上特别是小间距芯片的准确贴合上要求极高。倒装COB被LED显示行业公认为是实现更小点间距的最优解决方案，但倒装COB对固晶机提出了更高要求。据卓兴半导体负责人介绍，MiniLED对固晶要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°，速度则要保证在锡膏变性前贴完，良率99.99%以上，以及基板宽度也要在200mm以上。



（卓兴半导体固晶机四大核心优势）

基于传统固晶机的短板和MiniLED的工艺需求，卓兴半导体创新研制了全新固晶机设备ASM3603COB倒装固晶机、ASM3602背光固晶机和ASM4126高精度固晶机。卓兴半导体固晶机拥有固晶精度高、速度快、良率高和固晶范围大4个核心优势，全面解决MiniLED规模量产遇到的固晶难点和障碍。

核心优势一：精度高
固晶机的芯片贴合精度是MiniLED整个封装制程工艺中最为重要的一个技术指标，直接关系着芯片是否可以实现小间距贴合以满足MiniLED的硬性标准：芯片间距在0.6um-2.0um之间。并影响着最终显示效果。


针对固晶精度的要求，卓兴半导体特意在固晶机上设置晶圆环校正和晶圆校正两大功能，实现摆臂抓取芯片更稳，贴合基板更准，以降低固晶位置和角度的误差，保证固晶精度。



（卓兴半导体双校正功能固晶精度更高）