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新闻 高通发布骁龙 X60 5G 芯片，适合 2021 年 iPhone

上海秘书 2020-2-20 13:16:47 显示全部楼层 阅读模式 打印 上一主题 下一主题
高通本周发布了全新骁龙 X 60，这是公司第三代移动设备 5 G 芯片。高通表示，搭载 X 60 芯片的智能手机会在明年初发布。

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骁龙 X 60 基于 5 纳米工艺打造，与 7 纳米工艺的 X 55 相比，能效更高。这意味着智能手机续航变长，内部空间更多。X 60 芯片可以聚合来自毫米波和 sub-6 GHz 的数据，实现超高速度和超低延迟。


转自 macrumors

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