MiniLED和OLED怎么区分？

MiniLED和OLED怎么区分

发光二极管有五种封装：
1.软封装
芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
2.引脚式封装
常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。
3.贴片封装
LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
4.双列直插式封装
用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装。
5.功率型封装
功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
扩展资料：
发光二极管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

MiniLED拥有比OLED更高的对比度，以及更真实的色彩表现，而且功耗更低，使用寿命更长。而OLED画面更鲜艳，饱和度更高，显示屏比较薄。而虽然MiniLED在厚度方面不如OLED薄，但TCL的X12在应用OD Zero MiniLED技术后，产品厚度也与OLED不相上下甚至更薄，边框薄至1mm。而且价格方面，这两者也有很大区别，用购买上面提到的TCL X12 8K MiniLED 领曜电视的价格去购买OLED的产品显然买不到同样配置，所以MiniLED性价比更高一些。