索尼做出PS4同性能的掌机应该是可行的吧,微软同理

索尼做出PS4同性能的掌机应该是可行的吧，微软应该也可以做出Xbox One同性能的掌机。
方案1：将PS4/PS4 slim的soc用TSMC N5工艺重制。TSMC 16nm相对28nm功耗降低至少50%，N7相对16nm功耗降低65%，N5相对N7功耗降低30%。理论上，TSMC N5相对28nm功耗降低90%，PS4 Soc使用TSMC N5工艺，功耗只有15W+。
Xbox One SOC面积大约363 mm²，50亿晶体管，PS4 SOC大约348mm²，48亿晶体管。使用TSMC N5工艺重制后大约35mm²左右。
优点：有现成的SOC设计，只需要重新适配新工艺，重新流片就可以了，研发周期和成本低。
缺点：CPU、GPU架构老旧。
方案2：使用TSMC N5工艺生产定制化rembrant soc。CPU使用4*2.8Ghz Zen3，GPU使用RDNA2 12CU 1.4Ghz。使用256bit LPDDR5内存。CPU性能肯定超过PS4了，单核功耗大约3W。GPU性能超过GTX1050了，功耗大约10W。
优点：使用新架构，CPU、GPU能效更好，尤其是CPU。
缺点：需要重新设计新的SOC，开发成本和周期较高。
由于不跑超高频率，工艺均使用TSMC N5 HD库，密度参考M1（140多Mtrs/mm²）。
功耗方面，掌机配上主动散热风扇和热管，散热能力应该比iPad Pro和Macbook Air好，压20W的SOC应该没问题。
CPU还是AMD X86，GPU还是AMD GPU，原来的游戏应该可以直接运行了，系统也不用大改。
存储方面，内置UFS或NVME SSD，拓展存储使用M2 2230的NVME SSD就可以了，SN530很便宜。
关于定制SOC，AMD已经给除索尼和微软多家游戏机厂商定制了SOC，比如雅达利、小霸王和steam掌机。steam掌机应该是v社找AMD定制的，因为这款SOC AMD并没有发布，官网上面也没有相关信息。索尼和微软找AMD定制掌机SOC应该更容易。

如果索尼能出一个能直接兼容所有ps4游戏的掌机，那就是神机，这意味着现有的所有ps4和5游戏都能直接玩（ps5游戏基本都有ps4版），必须买爆。其实掌机游戏720p 60帧运行就行，这样功耗还低点，貌似ps4初代很多游戏也跑不满1080p。妈呀，这就是我梦想中的掌机。

够呛，psv已经让索尼对掌机这块失去信心了

听说AMD有6nm的ZEN3+RDNA2 SOC，GPU最高12CU，256bit LPDDR5内存控制器，这个还是适合掌机的，比steam掌机的好不少

当年psv性能在刚发布那会还是可以的，结局被游戏画面上比psp强不了多少的3ds销量暴扣
索尼已经没信心搞这个了，除非以后掌机成为爆款流行趋势，厂家重新入行能够分一口肉吃。

掌機市場大方向是萎縮的
跟全盛時期比 銷量大概剩4成
一家還可以吃飽
索尼再來兩家可能都要賠
另外現在有小廠用amd的掌機
太重銷量極其有限
所以不用分析啥性能功耗了
沒意義

PSV失败的原因主要是撞上了iPhone和iPad。
PSV的性能也不行，游戏下最高可用3*444Mhz A9，单核和多核都不如2*800Mhz的A5（iPhone4S）的。GPU性能应该和A6差不多。

现在不是有steam掌机

对于索尼、微软的掌机，现在最应该解决的的性能问题。
性能方面，只要能在15W功耗下，达到PS4、XBOX one的性能，以720P/60或1080P/30玩那些游戏就可以了，SOC一定要是X86的，所以找AMD定制是最好的，可以轻松实现对PS4/XBOX one游戏的兼容。
PS4、Xbox One的游戏阵营肯定比switch要豪华。

存储器方面，使用M.2 2230是个很好的选择。存储卡大小22*30mm，比SD卡（32*24*2.1）、CF express卡都要小，比任天堂的卡带也要小一点。
其实TYPE 1630应该是更好的选择，比M.2 2230更窄。
目前在售的M.2 SSD，SN530 1T只要600不到。

价格才是关键，掌机的定价超过300销量减半，超过400。等死吧

游戏机性能倒是其次，游戏阵容才是最重要的

根本就没有游戏。

钱呢？别指望任地狱，抠到你想象不出