又被打脸了,apple M1 ultra

又被打脸了,apple M1 ultra

Apple M1 Ultra的chiplet互联技术核心在于其25um pitch的超高密度互联，这一设计通过物理层面的创新将两个芯片die在逻辑上整合为一个整体，实现了2.5TB/s的带宽。以下是关键技术分析：


一、技术背景与核心挑战

Chiplet设计的本质：通过多芯片集成提升性能，但需解决物理互联的带宽、延迟和可靠性问题。M1 Ultra的突破在于将两个M1 Max芯片通过超高密度互联技术无缝拼接，逻辑上表现为单一芯片。带宽需求：2.5TB/s的带宽要求互联密度达到极致，传统技术（如MCM、EMIB）无法满足，需采用更先进的封装方案。

二、关键技术路径争议1. CoWoS-S的第五代优化？

台积电官方标注：CoWoS-S的互联间距标注为<40um，但未明确具体数值。实际工程中，厂商通常按基线值（如40um）设计以兼容现有流程（如FOP）。可靠性疑问：若优化至25um，需重新验证信号完整性、热膨胀匹配等工程问题，周期较长，与M1 Ultra的快速研发节奏存在矛盾。

2. INFO-LSI的25um pitch方案？

台积电明确支持：INFO-LSI技术直接标注25um pitch，且尺寸与M1 Ultra的800+mm2（1X reticle size）完全匹配。技术优势：密度更高：25um pitch的IO密度远超40um，直接支撑2.5TB/s带宽。
工程可行性：台积电已量产INFO-LSI，无需额外验证周期，符合苹果“快速落地”的风格。
专利陷阱：专利文件通常不会直接披露产品参数，需结合工程实际推断。

三、技术选型逻辑

排除法：MCM（130um）：带宽不足，仅用于低端多芯片封装。
EMIB（55um）：Intel专用，且密度仍低于需求。
FOP（40um）：鲲鹏920等采用，但无法达到M1 Ultra的带宽。
CoWoS-S（<40um）：标注模糊，缺乏直接证据支持25um实操。
最优解：INFO-LSI的25um pitch是唯一同时满足密度、尺寸和工程可行性的方案。

四、工程实现难点

信号完整性：25um间距下，需重新设计信号路由和阻抗匹配，避免串扰。热应力管理：多芯片集成需解决不同材料热膨胀系数差异，防止封装开裂。测试与良率：超高密度互联对测试设备精度要求极高，需定制化解决方案。

五、结论Apple M1 Ultra的chiplet互联技术更可能基于台积电的INFO-LSI方案，而非CoWoS-S的第五代优化。其核心证据包括：

25um pitch的明确标注与M1 Ultra的带宽需求直接匹配；尺寸兼容性（1X reticle size）支持INFO-LSI的工程实现；研发周期：INFO-LSI的量产状态更符合苹果快速迭代的产品策略。

这一选择体现了苹果在芯片设计中的“激进但务实”风格：通过采用台积电最先进的封装技术，在物理极限下实现逻辑整合，同时规避了自定义工艺的可靠性风险。